数字隔离器跨越隔离栅耦合数据。这是通过使用调制器跨越势垒发射高频载波来实现的，以表示高或低数字状态，而没有信号来表示另一种状态。接收器在高级信号调理后解调信号，通过缓冲级产生隔离输出。

数字隔离器采用单端CMOS或TTL逻辑开关技术。VCC3 和 VCC5 两种电源的电压范围通常为 5 V 至 1.2 V，但某些器件可能支持更大的电源电压范围。在设计数字隔离器时，必须记住，由于单端设计结构，数字隔离器不符合任何特定的接口标准，仅用于隔离单端数字信号线。

使用数字隔离器时，应仔细考虑布局。至少需要四层才能实现低EMI PCB设计。

图层堆叠应按以下顺序从上到下排列：

1. 高速信号层

2. 地平面

3. 电源平面

4. 低频信号层 

在顶层布线高速走线可避免使用过孔和引入空气电感，并允许隔离器与数据链路的发射器和接收器电路之间实现干净的互连。

在高速信号层旁边放置一个实心接地层可为透射光互连建立受控阻抗，并为返回电流提供出色的低电感路径。将电源放在接地层旁边会产生额外的高频旁路电容。在底层路由速度较慢的控制信号具有更大的灵活性，因为这些信号长度通常具有容忍过孔等不连续性的余量。

如果需要额外的电源电压层或信号层，请在堆栈中添加第二个电源或接地层系统以保持对称。这使得第二个机械稳定并防止其翘曲。此外，每个电源系统的电源层和接地层可以更靠近地放置在一起，从而显着增加高频旁路电容。