【腾恩科技】【TOSHIBA特约分销】东芝高速光耦∣TOSHIBA光耦TLP2309工业应用

2018-09-04 10:40:42 发表

PCB电路板的进一步缩小导致工业设备和家用电器中採用了高密度封装。对组成这些板的元素的需求减小,而且能确保在高温下工作,且工作温度进一步提高。 为满足这些需求,我们的产品线中多了一种东芝高速光耦TLP2309,这是一种採用小型SO6封装的 1Mbps 逻辑IC耦合器,能确保工作温度高达-40°C110°C。儘管东芝高速光耦TLP2309的安装模式与现有MFSOP6的封装一样。但是由于设备更薄,所以能将先前模式中採用的2.8mm安装高度降低为2.3mm 而且,SO6封装能确保爬电距离最少为5毫米,电气间隙最少为5毫米,内部绝缘厚度最少为0.4毫米。这种产品的加强绝缘种类符合海外安全标準。

  东芝高速光耦TLP2309 IC耦合器能确保开关特性在3.3V5V光接收IC电源电压下能继续工作,从而使得该产品特别适用于RS-422RS-485通讯,以及3.3V电源中使用到的交流信号。 这种产品适用于工厂自动化设备、开关电源、数码家电、测量设备和控制设备等各种应用场合。

东芝高速光耦TLP2309特徵

  反向逻辑输出(开集输出)

  开关特性能确保3.3V/5V的电源电压

  资料传输率: 1Mbps (典型值)

  共模瞬态抑制: CMH 15kV/μs, CML -15kV/μs

  能确保工作温度高达110°C

东芝高速光耦TLP2309应用

  工厂自动化(FA)控制系统

  开关式电源

高速数位介面

东芝高速光耦TLP2309测试电路

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