【腾恩科技】东芝为SO6L IC输出型光电耦合器(TLP2745)扩展新的封装选项

2018-08-22 14:05:42 发表

新产品可直接取代现有SDIP6F型)封装产品

东京–(美国商业资讯)–东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)为SO6L IC输出型光电耦合器(TLP2745)推出一种全新的封装类型——宽引线间距封装[1]SO6L(LF4),以扩大SO6L IC输出型光电耦合器的产品阵容。

SO6L(LF4)封装的爬电距离为8mm,符合行业标准的SO6L爬电距离要求。

目前为止,东芝已推出8款采用SO6L(LF4)封装的光电耦合器(TLP2745):其中3款用于高速通信应用,5款用于IGBT/MOSFET驱动应用。现在,东芝又新增6款采用SO6L(LF4)封装的光电耦合器,以扩大其产品阵容:其中3款用于高速通信应用,3款用于IGBT/MOSFET驱动应用。

SO6L(LF4)封装在尺寸上与SDIP6F型)封装相互兼容,后者提供宽引线间距选项,最大封装高度为4.15mm。此外,SO6L(LF4)封装最大高度为2.3mm,比传统SDIP6F型)封装薄约45%。其薄型封装有助于减小系统尺寸并且可安装于高度受限的位置,例如,电路板的背面。

东芝将推出更多IC输出型光电耦合器(TLP2745),用于直接取代现有SDIP6F型)封装。

根据2015年和2016年的销售额,Gartner最新市场报告肯定了东芝作为光耦合器领先制造商的地位。2016财年,东芝相关产品占有23%的销售市场份额。(资料来源:Gartner “市场份额:2016年全球半导体设备和应用2017330日)

东芝将根据市场趋势促进多样化光电耦合器(TLP2745)和光继电器产品组合的开发,继续提供满足客户需求的产品。

应用场合

·         高速通信光电耦合器
(工厂网络、数字接口、I/O接口板、可编程逻辑控制器(PLC)、智能功率模块驱动[2]等)

·         IGBT/MOSFET驱动光电耦合器
(通用逆变器、空调变频器、光伏逆变器等)

特点

·         封装高度:2.3mm(最大值)[SDIP6F型)薄1.85mm(减少45%]

·         引脚间距[3]9.35mm(最小值)[SDIP6F型)引脚兼容

主要规格

(在下列温度范围内可保证产品的特征值;
TLP2710(LF4)
TLP2766A(LF4)@Ta=-40125
TLP2745(LF4)
TLP2748(LF4)TLP5771(LF4)TLP5772(LF4)TLP5774(LF4)@Ta=-40110
TLP2719(LF4)
@Ta=-40100℃)

 


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